국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: Hybrid Bonding 기반 CFET-Backside 통합형 이종집적 칩렛 패키징 기술 개발 · 예산사업명: 개인기초연구(과기정통부) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2025-09-01 ~ 2028-08-31 · 당해연도 연구기간: 2026-09-01 ~ 2027-08-31 · 수집 분야: 사회과학 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 포항공과대학교 · 연구책임자: 백록현 · 부처명: 과학기술정보통신부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 191,306,000원 ■ 한글키워드 · 하이브리드 본딩, 패키징, 상보형 트랜지스터, 후면 전력 공급 ■ 영문키워드 · Hybrid bonding, Packaging, Complementary FET, Backside Power Delivery Network ■ 연구내용 (1) 1차년도 (2026년): CFET 소자와 BS-PDN 기술의 결합에 따른 전기적 특성 평가 및 이종집적 기술의 열적/기계적/전기적 특성 평가ⓐ (패키징 기술) TSV-free 이종집적을 위한 hybrid bonding 기반 칩렛 패키징 기술 개발 ⓑ (패키징 기술) nTSV가 적용된 칩렛 패키징… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2710115883 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2710115883 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.