국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: HBM 반도체 Debonding 공정용 고순도 TBAF·3H2O 분말 제조기술 개발 · 예산사업명: 중소기업기술혁신개발 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-07-01 ~ 2028-06-30 · 당해연도 연구기간: 2026-07-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 주식회사 동양케미칼 · 연구책임자: 안성모 · 부처명: 중소벤처기업부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 120,500,000원 · 총 연구비: 160,667,000원 ■ 한글키워드 · 반도체, 저온기류건조, 진공동결건조, 반도체 소재, 고대역폭 메모리 ■ 영문키워드 · Semiconductor, Low-temperature airflow drying, Vacuum freeze-drying, Semiconductor materials, High Bandwidth Memory ■ 연구내용 본 연구개발은 HBM 반도체 디본딩 공정에 적용 가능한 고순도 TBAF·3H₂O 분말의 제조기술 확보를 목표로, 정제, 재결정화, 탈수 및 저온 기류건조, 진공 동결 건조로 구성된 통합 공정기술을 개발하는 것임. 특히 기존 동결건조 방식의 낮은 생산성과 공정 비효율 문제… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2420033084 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2420033084 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.