국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 반도체 패키징용 PFAS-Free 패터너블 초저유전 중공실리카 복합소재 개발 · 예산사업명: 창업성장기술개발 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-07-01 ~ 2028-06-30 · 당해연도 연구기간: 2026-07-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: (주)킴테크닉스 · 연구책임자: 김지훈 · 부처명: 중소벤처기업부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 222,000,000원 · 총 연구비: 296,000,000원 ■ 한글키워드 · 반도체 패키징, 저유전, 패터너블, 중공실리카, 비불소 ■ 영문키워드 · Semiconductor Packaging, Low Dielectric, Photo-Patternable, Hollow Silica, PFAS-Free ■ 연구내용 핵심기술 1: 초저유전율 중공입자 구조 설계 및 고순도화:-초저유전 확보를 위해 중공실리카 내부 공기(Air phase) 부피를 극대화하되, 코팅 및 패터닝 시 물리적 붕괴가 발생하지 않도록 쉘(Shell) 두께와 입자 사이즈를 정밀 제어-공정 중 유전 손실(Dielectric loss… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2420033493 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2420033493 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.