국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 반도체 소자 생산을 위한 인공지능 기반 스마트 제조 공정 장비 및 관련 기술 개발 · 예산사업명: 글로벌우수기업연구소육성사업(GATC)(R&D) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2023-04-01 ~ 2026-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 제너셈(주) · 연구책임자: 최원용 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 500,000,000원 · 총 연구비: 683,600,000원 ■ 한글키워드 · 반도체 패키징, 레이저 솔더링, 스마트 팩토리, 공정 자동화, 반도체 소부장 ■ 영문키워드 · Semiconductor packaging, Laser soldering, Smart factory, Process automation, Semiconductor materials parts and equipment ■ 연구내용 | ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410020019 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410020019 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.