국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: AI 기반 소재-소자-패키징-아키텍처 공동최적화를 통한 발열 저감형 3D IC 원천기술 개발 · 예산사업명: 기초연구기반구축 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-08-01 ~ 2032-07-31 · 당해연도 연구기간: 2026-08-01 ~ 2027-07-31 · 수집 분야: 사회과학, 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 고려대학교 · 연구책임자: 신창환 · 부처명: 과학기술정보통신부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 2,000,000,000원 ■ 한글키워드 · 발열 저감형 3D IC, 저전력 반도체 소자, 첨단 패키징, 열 인지 아키텍처, AI 기반 공동최적화 ■ 영문키워드 · Low-Heat 3D IC, Low-Power Semiconductor Devices, Advanced Packaging, Thermal-native Architecture, AI-driven Co-Optimization ■ 연구내용 1단계에서는 발열 저감형 3D IC 구현을 위한 핵심 기반기술을 구축함. 소재에서는 저전압·저발열 동작을 위한 2D 반도체, 강유전체, 계면 소재 후보를 탐색하고 소재-공정-열·전기특성 데이터베이스를 구축함. 소자에서는 기존 MOSFET의 Boltzmann limit 및 발열 병목… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2710115351 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2710115351 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.