국가R&D 과제 동향

두께 130um 이하, 굴곡강성 128GPa 이상, 열전도도 5W/mK 이상의 CFRP 판재 개발 및 이를 이용한 폴더블 디스플레이용 back plate 개발

관리자 · 2026-10-05 05:40 · 조회 0
국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 두께 130um 이하, 굴곡강성 128GPa 이상, 열전도도 5W/mK 이상의 CFRP 판재 개발 및 이를 이용한 폴더블 디스플레이용 back plate 개발 · 예산사업명: 산업기술국제협력 · 기준년도: 2025년 · 총 연구기간: 2024-12-01 ~ 2027-11-30 · 당해연도 연구기간: 2025-01-01 ~ 2025-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: (주)스페이스프로 · 연구책임자: 황용택 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 2,000,000,000원 · 총 연구비: 2,353,044,000원 ■ 한글키워드 · 폴더블폰용디스플레이패널보강판, 초박형펼침, 초박형중간재, 고함량중간재, 진공고화 ■ 영문키워드 · Foldable phone display back plate panel, Thin Spreading, Ultra thin Laminates, High fiber content laminates, Consolidation ■ 연구내용 ① 연속 탄소 섬유 초박형 펼침 (Spreading) 기술 ② Fiber/나노탄소소재 섬유 개발 ③ 2종의 중간재 개발 - 초박형, 고함량 탄소섬유 중간재 개발 - 방열 열가소성 복합 필름 개발 - 저함량 열가소성 UD tape 개발 ④ 진공고화기술 개발 통한 다층구 고품질 폴더블폰용 디… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410015303 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410015303 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.

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