국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 높은 fill-factor와 흡수율이 향상된 마이크로볼로미터 기술 기반 차세대 30만 화소 웨이퍼 레벨 패키지형 열화상 이미지 센서 개발 · 예산사업명: 시장선도를위한한국주도형K-Sensor기술개발(R&D) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2024-04-01 ~ 2028-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 사회과학 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 아이쓰리시스템 · 연구책임자: 권명호 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 854,000,000원 · 총 연구비: 1,089,351,000원 ■ 한글키워드 · 열화상, 마이크로볼러미터, 비냉각, 적외선, 미세전자기계시스템 ■ 영문키워드 · thermal image, microbolometer, uncooled, infrared, MEMS ■ 연구내용 ㅇ열화상 소자 기술을 12um 양산품에 선 적용하여 제품 성능 혁신ㅇ1차 시제품 설계 및 제작 -열화상 소자 기술 개발 : 주관연구개발기관 보유 기술 활용/개선 -ROIC 기술 개발 : 주관연구개발기관 및 공동개발기관 보유 기술 활용/융합 -웨이퍼레벨패키지 기술 개발 :… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410016279 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410016279 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.