국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 차세대반도체소재부품장비후공정전문인력양성 · 예산사업명: 산업혁신인재성장지원 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2024-03-01 ~ 2029-02-28 · 당해연도 연구기간: 2026-03-01 ~ 2027-02-28 · 수집 분야: 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 한국반도체산업협회 · 연구책임자: 고종완 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 6,000,000,000원 · 총 연구비: 7,588,594,000원 ■ 한글키워드 · 반도체소재부품장비, 반도체 후공정, 인적자원, 학위과정 ■ 영문키워드 · SemiconductorMaterialsEquipment, Packaging, Human Resource, Academic degree course ■ 연구내용 (시스템 체계화 및 활성화) 산·학 연계형 기업 수요 기반 프로젝트 발굴 및 실행, 교과과정 개발 위원회 구성·운영, 교육기반 구축, 신규교육과정 개발, 교재개발, 교육과정 운영 및 개선, 취업연계 지원을 위한 컨소시엄 기업소개 및 직무 설명회, 만족도 조사 실시 등 ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410016805 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410016805 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.