국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 고해상도 디스플레이용 높은 평탄도 백플레인 제조를 위한 6G급 CMP 장비 기술 개발 · 예산사업명: 전자부품산업기술개발(R&D) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2025-04-01 ~ 2028-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: (주)케이씨텍 · 연구책임자: 박성현 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 1,363,000,000원 · 총 연구비: 2,342,400,000원 ■ 한글키워드 · 대면적 사각기판 연마 시스템, 연마패드용 멤브레인 구조 연마헤드, 연마패드 자동 교체 장치, 부분연마방식용 연마종점검출, 연마용 기판 이송 벨트 ■ 영문키워드 · Large Rectangular Substrate Polishing System, Membrane Type Polishing Head for Polishing Pad, Automatic Polishing Pad Change System, End Point Detect at Partial & Scan Polishing Method, Substrate Conveyor... ■ 연구내용 [1차년도 개발내용][케이씨텍]ㅇ 6세대 기판 CMP 공정용 플랫폼(Platform) 컨셉(Concept) 및 사양 확정ㅇ 6세대 기판 CMP 공정용 플랫폼(Platform) 설계 [한국전자기술연구원] ㅇ 6세대 디스플레이 Glass 기판 CMP 공정 Monitoring 구조설계 [한양대학교 산학협력단]ㅇ… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410015383 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410015383 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.