국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축 · 예산사업명: 산업혁신기반구축 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-07-01 ~ 2030-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-07-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 교육 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 성균관대학교산학협력단 · 연구책임자: 김종웅 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 1,000,000,000원 · 총 연구비: 1,047,160,000원 ■ 한글키워드 · 양자 패키징, AI 반도체, 첨단패키징, 극저온 평가, 신뢰성 평가 ■ 영문키워드 · Quantum Packaging, AI Semiconductor, Advanced Packaging, Cryogenic Evaluation, Reliability Test ■ 연구내용 ... 열화 원인 분석ㅇ 접합부 신뢰성 및 열관리 평가법 정립 - ?70 ℃ 환경 접합부 전단·인장 특성 평가 - TIM, 히트스프레더, 콜드플레이트 및 액체냉각 성능평가 절차 수립ㅇ 기업 전문교육 및 시범지원 운영 - 장비별 시험조건, 시료준비, 결과해석 및 보고서 작성 … ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410019817 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410019817 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.