국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: AI 반도체용 초고밀도 FAB 환경의 13.56MHz RF Plasma 공정 대응 전자기장 노이즈 차폐·열관리 복합 소재 개발 · 예산사업명: 투융자연계기술개발 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-07-01 ~ 2029-06-30 · 당해연도 연구기간: 2026-07-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 주식회사 아이디어스 · 연구책임자: 조일동 · 부처명: 중소벤처기업부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 333,500,000원 · 총 연구비: 428,100,000원 ■ 한글키워드 · RF 플라즈마, 전자파 차폐, 반도체 부품, 열관리 소재, 금속 다공체 ■ 영문키워드 · RF Plasma, EMI Shielding, Semiconductor Parts, Thermal Management, Porous Metal ■ 연구내용 ○ 13.56MHz 이하 RF Plasma 환경에서 발생하는 전자기장 노이즈 및 열 영향을 저감하기 위해 차폐·열관리 복합 소재 및 장비 적용 기술을 단계적으로 개발하고 현장 실증 및 사업화 추진[1차년도] 차폐·열관리 복합구조 기초 설계 및 소재 선정- 요구사항 기반 기초 설… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2420033655 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2420033655 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.