국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 첨단 반도체 패키지 미세결함 검출용 100MHz급 초저노이즈 초음파 펄서-리시버·디지타이저 일체형 모듈 국산화 기술개발 · 예산사업명: 중소기업기술혁신개발 · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-09-01 ~ 2028-08-31 · 당해연도 연구기간: 2026-09-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: (주)로이엔텍 · 연구책임자: 방성우 · 부처명: 중소벤처기업부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 80,000,000원 · 총 연구비: 107,000,000원 ■ 한글키워드 · 반도체 패키지, 초음파 SAM, 펄서-리시버, 디지타이저, 국산화 개발 ■ 영문키워드 · Semiconductor Packaging, Scanning Acoustic Microscopy (SAM), Pulser-Receiver, Digitizer, Localization of equipment ■ 연구내용 본 연구개발은 반도체 패키지 공정의 Die Attach 및 Bonding 단계에서 발생하는 Void, Delamination, Crack 등의 내부 미세결함을 몰딩 이전 공정에서 정밀 검출하기 위한 초정밀 초음파 핵심 계측 모듈 개발을 목적으로 한다. 이를 위해 초저노이즈 고주파 펄서-리시… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2420034486 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2420034486 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.