국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 개발 · 예산사업명: 반도체첨단패키징선도기술개발사업(R&D) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2025-04-01 ~ 2028-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 저스템 · 연구책임자: 박태서 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 2,000,000,000원 · 총 연구비: 3,669,000,000원 ■ 한글키워드 · 하이브리드본딩, 고대역폭메모리, 스택장비, 수직적층, 반도체 패키징 ■ 영문키워드 · Hybrid Bonding, High Bandwidth Memory (HBM), Stack Equipment, Vertical Stacking, Semiconductor Packaging ■ 연구내용 1차년㈜저스템(1) ISO3 클린룸 청정화 챔버 제작 및 제어 기술 개발 - 초미세 이물질 제거를 위한 고효율 필터링 및 공기 순환 시스템 설계(2) Pick & Place 정밀 스테이지 제어 시스템 개발±500nm 정밀도를 갖춘 스테이지 제어 기술 확보.(3) 고성능 하이브리드 본딩 … ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410017115 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410017115 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.