국가R&D 과제 동향

환경친화적 반도체 제조 공정용 스크래치 저감 CMP 소재 개발

관리자 · 2026-08-04 10:53 · 조회 2
국가R&D로 수행 중인(또는 수행된) 연구과제 정보입니다. ■ 과제 개요 · 과제명: 환경친화적 반도체 제조 공정용 스크래치 저감 CMP 소재 개발 · 예산사업명: 민관공동투자반도체고급인력양성사업(R&D) · 기준년도: 2026년 · 총 연구기간: 2026-04-01 ~ 2030-12-31 · 당해연도 연구기간: 2026-04-01 ~ 2026-12-31 · 수집 분야: 경영 ■ 수행 주체 · 과제수행기관: 성균관대학교 · 연구책임자: 김태성 · 부처명: 산업통상부 ■ 연구비 (당해년도) · 정부투자연구비: 450,000,000원 · 총 연구비: 507,405,000원 ■ 한글키워드 · 친환경 경화제 및 발포제, 친환경 슬러리, 친환경 세정액, 마랑고니 건조, 스크래치 저감 ■ 영문키워드 · Eco-friendly hardener and blowing agent, Eco-friendly CMP slurry, Eco-friendly Cleaning Solution, Marangoni Drying, Scratch Reduction ■ 연구내용 [1단계 개발내용]ㅇ 친환경 pad 설계를 위해 정량적인 기준 데이터베이스를 구축ㅇ 친환경 대체 경화제 및 발포제를 발굴하며 물성 분석ㅇ Pad 내부 구조 제어 매커니즘 확립 및 CMP 공정 안정성 평가ㅇ 친환경 pad를 이용하여 연마 후 막질 표면 상태 분석 및 pad 표… ■ 원문 확인 · 과제고유번호: 2410018383 · NTIS 과제상세페이지: https://www.ntis.go.kr/project/pjtInfo.do?pjtId=2410018383 (NTIS 로그인 후 조회할 수 있습니다) ※ 출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS) — 공공저작물 제1유형(출처표시) 위에 없는 상세 정보는 NTIS 과제상세페이지에서 확인해 주세요.

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